今年8月，松山湖佰維存儲晶圓級封測項目動工，項目總投資30.9億元。這也意味著，作為國內存儲芯片領域的龍頭企業，佰維存儲正式布局東莞。項目建成后，將提供全方位的先進封裝測試服務，助力全市集成電路產業規模擴張與技術水平躍升。

　　行業龍頭企業落子布局，印證著松山湖集成電路產業的跨越式發展。

　　東莞市集成電路大廈落地，為集成電路產業提供“政策配套+產業服務+資金平臺”配套；全市90%以上的集成電路設計創新資源集聚松山湖，為第三代半導體發展提供科創策源；天域半導體、生益科技、賽微微電等園區企業壯大裂變，引領產業鏈迭代升級、協同發展；2023年松山湖半導體產業總營收約144億元，半導體產業鏈規上企業達28家……數年間，松山湖產業發展“芯”潮奔涌，已形成較為完善的半導體及集成電路產業生態。

　　廣東邁向國家集成電路產業第三極的路上，松山湖科學城正憑借自身科技創新、產業稟賦的獨特優勢，支撐東莞打造半導體及集成電路產業集群，向世界發出“芯”聲。

　　“芯”勢力

　　半導體產業聚鏈成勢

　　集成電路產業鏈覆蓋芯片設計、制造、封裝測試及設備材料等領域，由沙子到包羅萬象的精密高性能芯片，產業鏈長且復雜。強鏈補鏈延鏈，是推動松山湖集成電路產業行穩致遠的關鍵課題。

　　時鐘芯片是一種集成電路芯片，被譽為電子系統的“心臟”。

　　2022年，廣東大普通信技術股份有限公司車規級高精度RTC芯片脫穎而出，打破國外廠商長年在車規級RTC芯片領域的市場壟斷。

　　“好的產品并不是一天造就的，經過18年的精心打磨，我們今天才得以在舞臺上立穩腳跟。”大普技術董事長陳寶華說。

　　時間回到2005年。在深圳開啟創業之旅、收獲人生“第一桶金”的陳寶華，與合伙人及團隊來到松山湖，投身時頻賽道的產業研發。“時鐘高端頻率源市場一直被國外知名企業所壟斷，我希望與團隊在這片藍海中開創出一片天地。”

　　近20年間，大普技術從初創企業起步，逐步成長為深耕半導體領域的專精特新“小巨人”企業、國家級制造單項冠軍，搭建覆蓋全等級高穩時鐘、多品種時鐘芯片的全時鐘產品鏈，在5G基站的全球市場份額占比名列前茅。

　　細數松山湖芯片產業鏈可發現，背靠東莞制造基底，借力大灣區綜合性國家科學中心先行啟動區“磁吸效應”，一大批半導體與集成電路產業在松山湖茁壯成長——

　　在材料領域，生益科技是國內最大、全球第二大剛性覆銅板生產企業，全球市占率超過10%，有力帶動東莞上游原材料、輔料廠商及下游廠商的技術突破和市場拓展；在設計領域，大普技術將石英晶體的特性與芯片電路設計深度結合，兩款車規級高精度RTC與國際主流品牌型號完全兼容，實現國產替代；在封裝領域，觸點智能實現多款半導體封裝設備量產，打破國外壟斷，在部分技術指標上接近國際先進水平……

　　時至今日，松山湖已引進培育生益科技、中圖半導體、天域半導體、賽微微電子等一批行業龍頭企業，重點企業覆蓋集成電路與半導體產業鏈上游的材料和設備，中游的設計、制造和封裝測試，以及下游應用等環節，產業鏈條已初具規模。

　　從“芯”出發，由點到面，一批“芯”勢力也在松山湖科學城內加速崛起。

　　松山湖佰維存儲晶圓級封測項目預計2025年全面投產，將成為東莞集成電路及半導體產業版圖的重要一環。“面對市場對2.5D/3D先進封裝技術的迫切需求，我們已著手研發前沿技術，以期滿足未來高性能計算的需求。”佰維存儲CEO何瀚介紹，項目將專注于晶圓中段制造和測試，高帶寬存儲內存封測技術研發，以期加速產業鏈的完善與強化，推動大灣區新質生產力的高效轉化。

　　“芯”平臺

　　為企業發展添加“芯”動能

　　“芯”勢力聚合成鏈，一個個蘊含發展潛力的“芯”平臺也在松山湖逐漸形成。

　　7月19日，位于松山湖國際創新創業社區的三疊紀（廣東）科技有限公司的TGV板級封裝線投產，這也是國內首條TGV板級封裝全自動化生產線。

　　從2022年開始籌建中試線、產線建成，到調試工藝，訂單火爆、企業估值翻倍，三疊紀只走過不到兩年的時間。在此期間，于今年3月在社區啟用的東莞中關村智造中試基地，為三疊紀完成中試驗證提供“容錯”和“試錯”的底氣，最終助力這一前沿技術帶到產線，成功產業化。

　　“目前，三疊紀已成為國內唯一的同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司，年產3萬片510mm×515mm玻璃封裝基板。”三疊紀創始人、董事長張繼華介紹。

　　三疊紀的蝶變，是松山湖“芯”平臺通過提供中試服務、共建生態圈、優化測試平臺等方式，助力集成電路及半導體產業發展的一個側影。

　　2023年2月，東莞市集成電路創新中心（下稱“創新中心”）在松山湖國際創新創業社區成立。一年多時間里，創新中心以新的科研體制凝聚各方資源，推動“產業鏈”“科技鏈”雙向奔赴：培育三疊紀、卓芯國科、為辰信安、成電芯雷、深視科技、久至臻新材料等產業鏈企業45家；與立訊技術共建“輕有源”聯合創新中心，與匯鉅存儲共建“先進數據存儲技術聯合實驗室”；相繼引進電子科技大學張萬里教授、張波教授、羅蕾教授，香港應科院伍裕江博士等科研團隊15個。

　　在松山湖，新一批聚焦集成電路領域的載體空間也在加速組建，助力東莞集成電路產業鏈強鏈補鏈。

　　6月28日，東莞市集成電路大廈在松山湖中集產城授牌簽約，目標引進和培育一批優秀的半導體與集成電路企業，推動產業鏈上下游企業的協同發展，打造半導體及集成電路創新資源集聚的成果轉化新平臺。大廈由創新中心及相關單位聯合共建。

　　“東莞市集成電路大廈還將致力于完善‘政策配套+產業服務+資金平臺’的產業體系。”創新中心主任陳雷霆介紹，大廈將基于集成電路創新中心的平臺建設與運營能力，深入鏈接電子科技大學、澳門大學、華南理工大學等高校，以及香港應用型研究機構的科研和人才資源，引進優秀產業項目和高端人才，力爭打造成資源集聚、氛圍濃厚、鏈條完整、金融賦能的產業成果轉化高地。

　　“芯”生態

　　加速構建產學研協同產業鏈

　　5月17日，第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇（下稱“松山湖IC論壇”）在松山湖舉行。來自產業鏈上下游的100多名專家學者和投資機構齊聚松山湖畔，論道國內集成電路產業的新未來、新方向。

　　歷屆松山湖論壇，芯片產品都是主角：十三年里，松山湖論壇每年推介約10款國產芯片，其中高達94.5%的芯片實現了量產。論壇推介了79家公司，這些公司中已有20%成功上市，另有6家正在上市進程中。

　　“從2011年開始主辦到今年是第14屆，沒有中斷過一屆。這說明東莞既是中國芯片的需求大本營，也是一個非常好的福地。”芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民表示。

　　時至今日，松山湖IC論壇日漸成為產業和資本關注的中國IC設計產業風向標之一，為一大批優秀的國內IC公司及創新產品提供展示的絕佳窗口。

　　以科技產業盛會鏈接人才、技術、資金等資源，松山湖正加速營造產學研協同發展的產業鏈“芯”未來。

　　8月11日，“清華校友集成電路企業家—東莞頭部企業”協同發展座談會在松山湖國際創新創業社區舉辦。來自業界、學界、創投界的清華校友，與14家東莞市電子信息領域企業代表會聚一堂，交流集成電路領域的技術需求，探討合作方向。

　　“剛才我們已經與東莞企業、廣東力盾新能源科技有限公司達成了初步合作意向，他們正在研發一款充電15分鐘、續航100公里的小電摩，我們可以提供技術支持。”清華校友、力柏能源聯合創始人梁偉熊表示，公司可提供技術支持，東莞企業可投入大規模生產，雙方取長補短，共同開拓新市場。

　　集成電路產業的發展，自然離不開頂層設計的支撐。近年來，東莞和松山湖高新區先后出臺《東莞松山湖高新技術產業開發區促進集成電路產業發展管理辦法》《東莞市促進半導體及集成電路產業集聚區發展若干政策》，圍繞半導體及集成電路企業重點關注的用地、研發、設備、應用、金融、用人等方面訴求，給予項目全方位的支持，為企業發展賦能加速。

　　從產業鏈條，到產業空間、配套政策，松山湖一系列圍繞集成電路及半導體的舉措落子布局。松山湖管委會相關負責人表示，接下來，將順勢而動推動科技產業創新深度融合，構筑和打造粵港澳大灣區集成電路產業“芯”高地，為廣東打造中國集成電路“第三極”、東莞建成富有競爭力的集成電路產業集群蹚出新路。

　　（記者 鄭國豪 策劃 郭文君）