年初，三疊紀等近20家企業集中開業，東莞市集成電路創新中心揭牌；上半年，廣東光大第三代半導體科研制造中心等一批投資30億元以上特大項目動工……今年以來，東莞半導體及集成電路產業投資熱、創新熱、生態熱，發展態勢持續向好。

　　在半導體及集成電路產業集群，東莞現已初步形成以封裝測試、設計為核心，以第三代半導體為特色，以及所涵蓋的設備、原材料及應用產業為支撐的產業布局，擁有聯測優特、安世半導體、合泰半導體等一批優質企業。

　　當前，廣東正大力培育發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群，東莞被賦予打造半導體及集成電路產業集群重點布局城市。瞄準未來，東莞明確半導體及集成電路產業集群2025年底前率先突破千億元規模。

　　立于時代風口之上，東莞半導體及集成電路產業將發揮生益科技、利揚芯片兩大“鏈主”作用，這根千億產業“新立柱”即將屹立于前。

　　曬家底，集成電路產業新注冊企業逾7600家

　　發展半導體及集成電路，東莞底氣何在？

　　眾所周知，這里電子信息制造業主導特色突出，擁有華為、OPPO、vivo等智能終端生產制造企業，芯片消費市場龐大。

　　另外，東莞是臺商臺資重要聚集地，擁有臺資集成電路企業20多家，與臺灣集成電路產業有較好的合作基礎。

　　同時，東莞毗鄰廣深港，可與廣州、深圳、香港形成互利共生、資源共享的協同發展態勢。

　　當前，東莞正謀劃打造以散裂中子源、阿秒先進激光、南方先進光源等為依托的世界級大裝置集群，為半導體集成電路產業發展提供原始創新能力。

　　良好的行業發展態勢可見一斑——根據企查貓查詢數據顯示，自2014年開始，東莞市集成電路產業新注冊企業數量便保持百位數以上，且增速不斷加快。2022年新注冊企業數量接近2000家，創歷史新高；截至2023年5月底東莞市集成電路產業新注冊企業數量達7613家。

　　其中，一批“隱形冠軍”日漸嶄露頭角，如大普通信、杰群電子等芯片研發設計企業，利揚芯片、氣派科技等封裝測試企業。東莞還成功創建廣東省第三代半導體技術創新中心東莞基地，擁有中圖、中鎵等一批第三代半導體襯底材料企業，在第三代半導體材料方面有較強競爭力。

　　2022年，東莞半導體及集成電路產業集群實現營業收入502億元。可以說，東莞已形成較為完備的半導體及集成電路產業鏈，在各環節均有企業分布。

　　強動力，兩大“鏈主”助推產業集聚發展

　　在半導體及集成電路產業生態中，一些骨干企業逐步形成產業發展的生態主導力。

　　“鏈主”之一生益科技，是國內最大、全球第二大剛性覆銅板生產企業，全球市占率超過10%。通過整合產業鏈優勢資源，正帶動東莞上游原材料、輔料廠商及下游廠商的技術突破和市場拓展，接下來還將著力打通集成電路用高端基材產業鏈配套的各項關鍵環節。

　　產業鏈另一“鏈主”利揚芯片成立于2010年2月，是國內知名的獨立第三方專業芯片測試技術服務商、國家級專精特新小巨人企業、高新技術企業，主營集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務，累計研發44大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過5000種芯片型號的量產測試。

　　“我們將積極關注東莞集成電路產業鏈上的企業發展狀況，梳理產業鏈上下游的企業訴求，促進產業發展。”利揚芯片公司董秘辜詩濤表示。

　　兩大“鏈主”助推企業融通發展的同時，一批骨干龍頭正協同加速“齊步走”。碳化硅是第三代半導體核心材料，其外延更是產業鏈里的關鍵環節。地處松山湖的天域半導體已深耕碳化硅外延領域十四年，當前正布局建設碳化硅外延晶片大型生產基地，“項目預計2023年內完成第一期17萬片年產能的建設，將緩解國內碳化硅半導體市場的原材料‘卡脖子’問題，助力我國新能源汽車、太陽能光伏等戰略性新興產業的高質量發展。”廣東天域半導體公司聯合創始人歐陽忠表示。

　　以產業協作整合力為基礎，以技術創新引領力為核心，“鏈主”輻射帶動下，大企業生力軍作用得到凸顯，不斷帶動中小企業共同成長。

　　育產業，政策為產業注入強“芯”針

　　近兩年來，東莞陸續出爐集成電路集群發展的相關措施，持續布局產業發展。

　　2021年2月，東莞發布《東莞市戰略性新興產業基地規劃建設實施方案》，提升集成電路產業等戰略性新興產業能級。《東莞市發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2022-2025年）》隨后出爐，提出東莞建成華南地區第三代半導體材料及應用創新重要基地。

　　今年，東莞市政府“一號文”《關于堅持以制造業當家推動實體經濟高質量發展的若干措施》明確，2025年底前半導體及集成電路產業集群率先突破千億元規模。

　　藍圖明晰，多路資本正涌入東莞企業。今年2月，天域半導體成功獲約12億元的融資，而稍早前，東莞松山湖材料實驗室SiC及相關材料團隊產業化公司中科匯珠在天使輪拿到1.5億元人民幣融資。另外，賽微微電、利揚芯片等企業已登陸A股。

　　接下來，東莞將繼續深化企業、項目摸查及產業鏈梳理，推動天域半導體、中鎵半導體加快落地見效，安世半導體二期、聯測優特增資擴產等項目加快動工建設。

　　在政策平臺方面，東莞將加快編制半導體及集成電路產業扶持政策，謀劃建設第三代半導體專業園區，支持松山湖材料實驗室將半導體作為研發突破重點方向，推動東莞集成電路創新中心（DGICC）項目，爭創省級半導體及集成電路領域創新平臺，加快建設國家第三代半導體技術創新中心東莞分中心。

　　【策劃】郭文君

　　【統籌】葉永茵

　　【撰文】龔菊 郭文君

　　【圖片】黃政正 受訪者供圖